에이디테크놀로지가 미국 AI 팹리스와 400억원대 턴키 계약을 체결했다. 계약은 데이터센터용 HBM과 2.5D 패키징을 통합한 SoC 칩렛 개발을 골자로 한다. 회사는 삼성 파운드리의 4나노 공정을 활용해 설계부터 양산까지 담당한다. 빅다이와 칩렛을 결합해 연산 집적도를 높이는 것이 핵심이다.

이 소식은 이전의 396억원 규모 ASIC 계약 공시와 맞물려 주가에 긍정적 영향을 미쳤다. 에이디테크놀로지는 턴키와 IP 중심으로 사업구조를 재편하며 2030년 매출 1조5000억원을 목표로 제시했다. 공개된 로드맵에는 2나노 기반 ADP620 플랫폼과 칩렛 아키텍처가 포함돼 있다. 이는 설계 하우스에서 플랫폼 기업으로의 전환을 의미한다.

기술적으로는 PCIe Gen6와 UCIe 인터커넥트를 활용해 칩렛 간 대역폭을 확보한다. HBM과 LPDDR5 지원으로 메모리 병목을 줄이고 전력 효율도 개선을 노린다. 회사는 올해 4분기 테이프아웃을 목표로 2028년 글로벌 양산을 계획하고 있다. 파운드리 협력과 패키징 역량이 일정 달성의 관건이다.

전략적 의미는 명확하다 데이터센터 맞춤형 SoC 수요 확대 속에서 시장 지위를 높이려는 시도다. 북미 빅테크 등 해외 고객 확보가 성패를 가를 전망이다. 다만 기술 완성도와 양산 리스크, 고객사 의존도는 투자 판단 변수로 남는다. 과거 800건 이상 설계 경험과 지난해 매출 1645억원은 신뢰의 근거로 작용한다.